REFROIDISSEMENT PAR CONVECTION NATURELLE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES MONTÉS SUR UNE PAROI VERTICALE
Mots-clés :
Convection naturelle, plaque verticale, refroidissement des composants électroniques, simulation numériqueRésumé
La recherche numérique ci-après contribue à cerner le phénomène de transfert de chaleur par convection naturelle laminaire dans un domaine vertical, bidimensionnel, ouvert à l’atmosphère et contenant deux composants électroniques assimilés à des sources de chaleur montées sur une paroi verticale adiabatique; ces dernières sont soumises à un refroidissement par air dont les paramètres géométriques et physiques varient. La méthode des volumes finis a été utilisée afin de discrétiser les équations de l’écoulement en convection naturelle en régime stationnaire ainsi que l’algorithme SIMPLER pour les résoudre. Les résultats obtenus montrent que pour un nombre de Pr = 0.71 et en faisant varier les maillages, le nombre de Grashof, l’espace entre les composants et la distance à la sortie supérieure du domaine, il se crée une incidence considérable sur le nombre de Nusselt au niveau des sources, engendrant par conséquent une grande influence sur le transfert de chaleur à l’intérieur du domaine d’étude.
Références
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